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发布时间:2022-01-19 02:51:05
无电解镀镍和电镀镍的不同:
二者的沉积原理不同:
无电解镀镍是化学镀镍,也叫化学沉镍,是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐,稳定剂,还原剂,络合剂,缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂,主要是使镀层出光,整平,细化结晶,防止针1孔,促进阴极极化等等。
化学沉镍厂家介绍化学镀性能介绍
一般物理性能:化学镀镍层是由胞状***构成的。大多数化学镀镍-磷镀层的银白色看上去像光亮的不锈钢,有类似银器的光泽。镀层厚度均匀、孔隙率很低。化学镀镍-磷镀层是一种金属镀层,有很好的导电能力,镀层磷含量越低,镀层导电性越好,电磁波的屏蔽效果也越好。化学镀镍层的热导率与磷含量有关,磷含量高则热导率低,磷含量10.5%的镀层热导率约为4.19W/(m.℃)。
在电镀镍液中,除了少量氢是由NiSO4和H2PO3反应产生外,大多数氢是由两极通电时电极反应引起的水解产生的。在阳极反应中,随着大量氢气的产生,阴极上的氢气与金属Ni-P合金同时沉淀,形成(Ni-P)H,附着在沉积层中。由于阴极表面形成大量原子氢,部分脱附产生H2。如果没有时间脱附,留在涂层中的一部分氢气会扩散到基体金属中,而另一部分氢气会聚集在基体金属和涂层的缺陷处形成氢气团。气团压力高。在压力作用下,缺陷会导致裂纹,在应力作用下形成断裂源,导致氢脆断裂。
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